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NECパソコン 機能ガイド 第三世代水冷システム


第三世代水冷システム

デュアルコアCPUにも対応するNECの先進静音化技術

高熱を発するCPUの冷却に、騒音の少ない先進水冷システムを採用し、CPUフル稼働時でも約31dB*1の静音性を実現しています。高いパフォーマンスのデュアルコアCPUも静かに冷却します。 さらに、グラフィックアクセラレータ、ハードディスク、DVDドライブなど、各パーツごとにも静音化を徹底しました。

*1 具体的な測定方法:机上にディスプレイとその右に2cm離しPC本体設置。 ディスプレイ正面中心から水平に65cm、机から高さ45cmにマイク設置。 Windows起動後、ハードディスクやDVD/CDドライブが読出し/書込みを行っていない状態で測定。 (室温約20度、ファンの回転数を最大にして測定)。
デュアルコアCPUにも対応するNECの先進静音化技術
上記はイメージ図です。製品の個体差や測定環境により、異なる場合があります。

■ すぐれた冷却効率を発揮する「第三世代水冷システム」

筐体内に配置されたパイプの中で、ポンプにより冷却液を循環させます。CPUを覆うジャケット部で、冷却液がCPUの熱を吸収。冷却液が受け取った熱は、水冷システム専用のラジエータで筐体外部に排出されます。 本システムでは、水冷ユニットの放熱をするための空気の流れと、筐体・電源部を冷却するための空気の流れを分離し、冷却効率を高めています。
また、車と同じコルゲートフィンタイプのラジエータを採用。従来*2のラジエータに比べて熱交換率を約1.6倍に向上。新しいポンプを採用することにより、タンク内の空気が入らないような仕組みが不要となったため、タンク容量を約40%に減少しています。

*2:2005年4月発表当社製水冷デスクトップパソコンに搭載のラジエータ。
すぐれた冷却効率を発揮する「第三世代水冷システム」


冷却効率を高める、空気の流れに配慮した設計

水冷ユニットの位置 水冷ユニットと筐体・電源部の空気の流れを分離
水冷ユニット部分は電源の廃熱の影響を受けずに冷却されます 電源部、筐体内部の熱はラジエーター部には循環せず、側面から排出されます

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